产品别名 |
DCDC升压芯片,电源管理芯片,龙麟半导体 |
面向地区 |
全国 |
电源管理的范围相对较广，包括电源转换（DC-DC、AC-DC和DC-AC）、电源分配和检测，以及结合了电源转换和电源管理的系统。相应地，电源管理芯片的分类也包括这些方面，例如线性电源芯片、电压基准芯片、开关电源芯片、LCD驱动芯片、LED驱动芯片、电压检测芯片、电池充电管理芯片、栅极驱动器、负载开关、宽带隙开关等。
AAT3113采用分数倍(1.5×)转换以提率。该器件采用并联方式驱动4路LED。输入电压范围为2.7V～5.5V，可为每路输出提供约20mA的电流。该器件还具备热管理系统特性，以保护任何输出引脚所出现的短路。其嵌入的软启动电路可防止启动时的电流过冲。AAT3113利用简单串行控制接口对芯片进行使能、关断和32级对数刻度亮度控制。
负载调整率，即电源负载的变化引起电源输出的变化。例如，一个5V电源外接50mA的负载，输出电压稳定在5V左右，但是当负载电流突然增大到100mA的时候，它的电压会有一定的跌落，可能会降到4.7V或者4.8V。当设计输出稳定电流的电路时，该参数无须过多考虑；但是当电路中有较大电流变化时，就要认真对待这个参数了。
半导体技术进步是DC/DC技术变化的强大动力。
1、MOSFET的技术进步给DC/DC模块技术带来的变化，同步整流技术的进步。
2、Schottky技术的进步。
3、控制及驱动IC的进步。
a、高压直接起动
b、高压电平位移驱动取代变压器驱动
c、ZVS，ZCS驱动器贡献给同步整流佳效果
d、光耦反馈直接接口PWM IC经历了电压型=>电流型=>电压型的转换，又经历了硬开关=>软开关=>硬开关的否定之否定变化。掌握控制IC是制作DC/DC的前提和关键。
4、微控制器及DSP进入DC/DC是技术发展的必由之路。
5、磁芯技术的突破是下一代DC/DC技术进步的关键，也是难题。
PCB布线时，应注意几点：
1.输入电源与MOS的连线要尽可能的粗。
2. Vgs也要粗一点，千万不要以为粗细没关系，(注：一般系统功率相对较低时，输出电流不大，粗细的影响不明显)关键时刻会影响电源的稳定性。
3. CR1，L1尽量靠近Q1。C2尽量靠近L1。
4.反馈电阻的线尽量远离电感L1。
5.反馈电压的地与系统的地尽量的近，保持在一个电位上。
6. CR1的地线千万要粗，在MOS的打开的时间里，L1的电流是由CR1的通路提供，即由地流向L1。
DC-DC应用技巧二
在很多情况下，突然撤去负载或输入时，导致Buck电路内部的MOSFET损坏。
分析原因：基本上是输出级的能量无处泄放，一种是自然放电，一种就会反灌!
基本上解决的方法就是在这样的Buck电路中，输入级至输出级反方向接一个二极管。
延伸：为什么我们在开关电源中所应用的MOSFET中会集成一个反向的体二极管啦!同样我们在用VR(7805/7808 etc.)尽量会加一个反向二极管。
