贵州从事过压过流二合一芯片

由于芯片满足低功耗、的要求，也可用于便携式电子产品、医疗和测试仪器中的锂电池组的二级保护。

虽然变阻器、保险丝和PPTC热敏电阻等被动元器件一直是电路保护中的主角，但电子产品便携化和可靠化等发展需求，使得半导体分立器件和芯片开始在电路保护中锋芒渐甚，例如在ESD静电保护中，TVS/齐纳二极管已经取代了变阻器成为主角。

随着科技的发展，我们渐渐将新型的半导体材料与过压保护芯片结合起来，新型的过压保护芯片还可以为无绳电话、VoIP网关、数据调制解调器、机顶盒和传真机等低成本电信设备提供综合保护，因为除了现有的立过压和过流产品外，我们现在更主要的目光放在综合保护上，做出更好的过压保护芯片。

传统锂电池形式是采用一颗保护IC加MOSFET，由于有两颗元器件，不可避免会占用更多的PCB面积。富晶此次展示的二合一锂电池保护芯片方案是将这两者整合在一个芯片上，可令成本将相比起原来减少30%。其采用的DFN-5封装，产品薄度只有0.6MM，大幅行业。据研究报告显示，DFN封装将是未来五年成长快的封装模式。

集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。